【海通国际证券】安徽集成电路产业发展白皮书【发现报告 fxbaogao.com】.pdf
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1、 Table_yemei1 观点聚焦 Investment Focus Table_yejiao1 本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌,海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录。(Please see appendix for English translation of the disclaimer)研究报告 Research Report 26 Jun 2023 中国半导体中国半导
2、体 China Semiconductor 安徽集成电路产业发展白皮书 White Paper on the Development of IC Industry for Anhui Province Table_Info 资料来源:Factset,HTI (Please see APPENDIX 1 for English summary)全球半导体全球半导体销售额突破销售额突破 5500 亿美元,海外大厂龙头效应显著亿美元,海外大厂龙头效应显著。2022 年全球半导体销售额为 5741 亿美元,同比增 3.3%。集成电路中逻辑芯片、存储芯片的销售额占比靠前,分别为 1766 亿美元和 12
3、98 亿美元,模拟芯片销售额 890 亿美元,微处理器销售额 791 亿美元。全球来看,三星、英特尔、高通、海力士、美光销售额稳居全球前五。其中,排名前 25 位的半导体企业的总销售额同比增长 1.9%,而其余企业则同比减少 5.1%。排名前 25 位的供应商占收入的 77.2%,龙头效应仍十分显著。国内集成电路需求空间广阔,而自给率仍处于较低位置。国内集成电路需求空间广阔,而自给率仍处于较低位置。需求方面,近年来,中国仍稳居全球第一大半导体需求市场,2022年达到 1860 亿美元,占全球需求总量的 32%。其他亚太地区达到 1530 亿美元,占全球需求总量的 26%,美洲、欧洲、日本分别为
4、 1430 亿、540 亿、480 亿美元,占全球供给总量的比例分别为 24%、9%、8%。根据 IC Insights 口径,2021 年中国大陆制造的价值 312 亿美元的集成电路中,中国大陆公司生产 123 亿美元(39.4%),仅占国内市场 1865 亿美元的 6.6%(即实际自给率);台积电、海力士、三星、英特尔、联华电子以及其他在中国大陆拥有晶圆厂的外国公司生产了其余部分(对应表观自给率约 16.7%)。IC Insights 指出,中国大陆本土企业生产的芯片中,约有 27 亿美元为 IDM 模式,96 亿美元来自中芯国际等纯代工厂。IC Insights 还预测,2026 年中国
5、大陆国内半导体制造业将增长到 582 亿美元,但在 2026 年全球 IC 市场总额 7177 亿美元中仍只占 8.1%。安徽集成电路产业链布局初步完善安徽集成电路产业链布局初步完善,可依托以晶圆厂为核心、可依托以晶圆厂为核心、拓宽全产业链的发展模式拓宽全产业链的发展模式。近年来,安徽将集成电路产业作为具有战略性和全局性的首位产业,主动对接国家重大战略,积极抢抓产业发展机遇,倾力支持、合力攻坚、聚力发展,在集成电路关键核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面实现创新发展,产业基础能力和产业链创新链水平显著提升,尤其是在存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等特色芯片产业板块已取得初步成效,当
6、前全省集成电路产业也迈入加速发展的新阶段。目前安徽省集成电路产业链企业已经超过 400家,初步形成从设计、制造、封装和测试,到材料、装备、创新研发平台和人才培养等相对完善的产业链条,初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”产业格局。依托合肥做大做强存储、显示驱动等特色芯片的发展策略,我们认为安徽省围绕以晶圆厂为中心,可持续关注并大力发展全套集成电路产业链,包括DRAM封装、内存接口芯片、时钟芯片、CXL 芯片、显示领域模拟芯片设计等。风险提示:风险提示:半导体国产替代不及预期;下游需求不及预期。Table_Author 周扬周扬 Yang Zhou 60801001201
7、40Jun-22Sep-22Dec-22Mar-23Jun-23HAI China SemiconductorMSCI China 26 Jun 2023 2 Table_header1 中国半导体中国半导体 目录目录 1.全球及中国集成电路产业发展现状全球及中国集成电路产业发展现状.3 1.1 全球集成电路产业现状.3 1.2 中国集成电路产业现状.6 2.上游:设计工具、设备及零部件上游:设计工具、设备及零部件.8 2.1 EDA.8 2.2 IP.11 2.3 半导体设备及零部件.14 3.中游制造中游制造.19 3.1 制造(IDM/Foundry).19 3.2 封装测试.22 4.
8、下游应用下游应用.26 4.1 功率器件.26 4.2 光电子.30 4.3 传感器.34 4.4 模拟 IC.38 4.5 数字 IC.41 4.6 存储器.44 5.安徽集成电路产业发展现状:产业链布局初步完善安徽集成电路产业发展现状:产业链布局初步完善.50 26 Jun 2023 3 Table_header1 中国半导体中国半导体 1.全球及中国集成电路产业发展现状全球及中国集成电路产业发展现状 1.1 全球集成电路产业现状全球集成电路产业现状 集成电路(Integrated Circuit,IC)是采用一系列特定的加工工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管等有源器件,以及电阻、电容
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